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科维锡业生产的焊锡膏，无铅低温焊锡膏，是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。完全符合RoHS标准
. 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
. 润湿性好，焊点光亮均匀饱满
. 回焊时无锡珠和锡桥产生
. 长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
. 适合较宽的工艺制程和快速印刷
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