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科维牌63/37有铅锡膏，锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层。科维kw-320有铅锡膏焊接外观，焊点闪亮无色透明残留物，不会扩散到电路板或元件上，针测效果很好在0.4mm间距QFP上印刷量稳定，即使在停机一小时以后爬锡效果优异，锡球测试超过JIS和IPC的要求。
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